包郵集成電路封裝工藝項(xiàng)目教程

作者：楊莉、鮮昊宏、梁竹君著

出版社：西南交通大學(xué)出版社出版時(shí)間：2025-01-01

開本：其他

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版權(quán)信息
內(nèi)容簡介

集成電路封裝工藝項(xiàng)目教程版權(quán)信息

ISBN：9787564396107
條形碼：9787564396107 ; 978-7-5643-9610-7
裝幀：暫無
冊數(shù)：暫無
重量：暫無
所屬分類：

集成電路封裝工藝項(xiàng)目教程內(nèi)容簡介

本書為高等職業(yè)教育教材，系成都職業(yè)技術(shù)學(xué)院中國特色高水平專業(yè)群產(chǎn)教融合項(xiàng)目建設(shè)成果之一。本書基于集成電路封裝工藝虛擬仿真教學(xué)平臺(tái)設(shè)計(jì)各個(gè)項(xiàng)目，注重職業(yè)崗位的基本知識和基本實(shí)操技能。集成電路封裝虛擬仿真工藝流程貫穿全書，使學(xué)生能在計(jì)算機(jī)上完成集成電路封裝每個(gè)真實(shí)崗位的操作過程。全書共分為9個(gè)項(xiàng)目、20個(gè)任務(wù)，涵蓋晶圓貼膜、晶圓減薄、晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、塑封、激光打標(biāo)、電鍍與切筋成型等集成電路封裝工藝。本書系產(chǎn)教融合新形態(tài)教材，深度對接行業(yè)、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，緊扣集成電路技術(shù)專業(yè)人才培養(yǎng)能力目標(biāo)，內(nèi)容選取重點(diǎn)突出行業(yè)性、實(shí)用性、科學(xué)性和操作性。

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