目錄 第1章半導體產業 1.1引言 1.2一個產業的誕生 1.3固態時代 1.4集成電路 1.5工藝和產品趨勢 1.6半導體產業的構成 1.7生產階段 1.8微芯片制造過程發展的 60年 1.9納米時代 習題 參考文獻第2章半導體材料和化學品的特性 2.1引言 2.2原子結構 2.3元素周期表 2.4電傳導 2.5絕緣體和電容器 2.6本征半導體 2.7摻雜半導體 2.8電子和空穴傳導 2.9半導體生產材料 2.10半導體化合物 2.11鍺化硅 2.12襯底工程 2.13鐵電材料 2.14金剛石半導體 2.15工藝化學品 2.16物質的狀態 2.17物質的性質 2.18壓力和真空 2.19酸、 堿和溶劑 2.20化學純化和清洗 習題 參考文獻第3章晶體生長與硅晶圓制備 3.1引言 3.2半導體硅制備 3.3晶體材料 3.4晶體定向 3.5晶體生長 3.6晶體和晶圓質量 3.7晶圓制備 3.8切片 3.9晶圓刻號 3.10磨片 3.11化學機械拋光 3.12背面處理 3.13雙面拋光 3.14邊緣倒角和拋光 3.15晶圓評估 3.16氧化 3.17包裝 3.18工程化晶圓（襯底） 習題 參考文獻第4章晶圓制造和封裝概述 4.1引言 4.2晶圓生產的目標 4.3晶圓術語 4.4芯片術語 4.5晶圓生產的基礎工藝 4.6薄膜工藝 4.7晶圓制造實例 4.8晶圓中測 4.9集成電路的封裝 4.10小結 習題 參考文獻第5章污染控制 5.1引言 5.2污染源 5.3凈化間的建設 5.4凈化間的物質與供給 5.5凈化間的維護 5.6晶圓表面清洗 習題 參考文獻第6章生產能力和工藝良品率 6.1引言 6.2良品率測量點 6.3累積晶圓生產良品率 6.4晶圓生產良品率的制約因素 6.5封裝和*終測試良品率 6.6整體工藝良品率 習題 參考文獻第7章氧化 7.1引言 7.2二氧化硅層的用途 7.3熱氧化機制 7.4氧化工藝 7.5氧化后評估 習題 參考文獻第8章十步圖形化工藝流程――從表面 制備到曝光 8.1引言 8.2光刻工藝概述 8.3光刻十步法工藝過程 8.4基本的光刻膠化學 8.5光刻膠性能的要素 8.6光刻膠的物理屬性 8.7光刻工藝： 從表面制備到 曝光 8.8表面制備 8.9涂光刻膠（旋轉式） 8.10軟烘焙 8.11對準和曝光 8.12先進的光刻 習題 參考文獻第9章十步圖形化工藝流程――從顯影 到*終檢驗 9.1引言 9.2硬烘焙 9.3刻蝕 9.4濕法刻蝕 9.5干法刻蝕 9.6干法刻蝕中光刻膠的影響 9.7光刻膠的去除 9.8去膠的新挑戰 9.9*終目檢 9.10掩模版的制作 9.11小結 習題 參考文獻第10章下一代光刻技術 10.1引言 10.2下一代光刻工藝的挑戰 10.3其他曝光問題 10.4其他解決方案及其挑戰 10.5晶圓表面問題 10.6防反射涂層 10.7高級光刻膠工藝 10.8改進刻蝕工藝 10.9自對準結構 10.10刻蝕輪廓控制 習題 參考文獻第11章摻雜 11.1引言 11.2擴散的概念 11.3擴散形成的摻雜區和結 11.4擴散工藝的步驟 11.5淀積 11.6推進氧化 11.7離子注入簡介 11.8離子注入的概念 11.9離子注入系統 11.10離子注入區域的雜質 濃度 11.11離子注入層的評估 11.12離子注入的應用 11.13摻雜前景展望 習題 參考文獻第12章薄膜淀積 12.1引言 12.2化學氣相淀積基礎 12.3CVD的工藝步驟 12.4CVD系統分類 12.5常壓CVD系統 12.6低壓化學氣相淀積 （LPCVD） 12.7原子層淀積 12.8氣相外延 12.9分子束外延 12.10金屬有機物CVD 12.11淀積膜 12.12淀積的半導體膜 12.13外延硅 12.14多晶硅和非晶硅淀積 12.15SOS和SOI 12.16在硅上生長砷化鎵 12.17絕緣體和絕緣介質 12.18導體 習題 參考文獻第13章金屬化 13.1引言 13.2淀積方法 13.3單層金屬 13.4多層金屬設計 13.5導體材料 13.6金屬塞 13.7濺射淀積 13.8電化學鍍膜 13.9化學機械工藝 13.10CVD金屬淀積 13.11金屬薄膜的用途 13.12真空系統 習題 參考文獻第14章工藝和器件的評估 14.1引言 14.2晶圓的電特性測量 14.3工藝和器件評估方法 14.4物理測試方法 14.5層厚的測量 14.6柵氧化層完整性電學 測量 14.7結深 14.8污染物和缺陷檢測 14.9總體表面特征 14.10污染認定 14.11器件電學測量 習題 參考文獻第15章晶圓制造中的商業因素 15.1引言 15.2晶圓制造的成本 15.3自動化 15.4工廠層次的自動化 15.5設備標準 15.6統計制程控制 15.7庫存控制 15.8質量控制和ISO 9000認證 15.9生產線組織架構 習題 參考文獻第16章器件和集成電路組成的 介紹 16.1引言 16.2半導體器件的形成 16.3MOSFET按比例縮小帶來 的挑戰的替代方案 16.4集成電路的形成 16.5Bi?MOS 16.6超導體 習題 參考文獻第17章集成電路簡介 17.1引言 17.2電路基礎 17.3集成電路的類型 17.4下一代產品 習題 參考文獻第18章封裝 18.1引言 18.2芯片的特性 18.3封裝功能和設計 18.4引線鍵合工藝 18.5凸點或焊球工藝示例 18.6封裝設計 18.7封裝類型和技術小結 習題 參考文獻