目錄

第1章電路設計與仿真簡介

1.1緒論

1.2模擬電路設計及仿真工具

1.2.1NI Multisim

1.2.2Cadence PSpice

1.2.3Synopsys HSpice

1.2.4MATLAB/Simulink

1.2.5Altium Designer

1.3數字電路設計及仿真工具

1.3.1ModelSim

1.3.2Quartus Prime

1.3.3Vivado

1.4射頻電路設計及仿真工具

1.4.1ADS

1.4.2HFSS

1.4.3CST

1.5控制電路設計及仿真工具

1.6電路板設計及仿真工具

1.6.1Altium Designer

1.6.2Allegro PCB Designer

1.6.3PADS

**部分電路設計與仿真

第2章Spice仿真描述與模型

2.1電子電路Spice描述

2.1.1Spice模型及程序結構

2.1.2Spice程序相關命令

2.2電子元器件及Spice模型

2.2.1基本元器件

2.2.2電壓和電流源

2.2.3傳輸線

2.2.4二極管和晶體管

2.3從用戶數據中創建Spice模型

2.3.1Spice模型的建立方法

2.3.2運行Spice模型向導

第3章電子電路設計與仿真

3．1直流工作點分析

3．1．1建立新的直流工作點分析工程

3．1．2添加新的仿真庫

3．1．3構建直流分析電路

3．1．4設置直流工作點分析參數

3．1．5直流工作點仿真結果分析

3．2直流掃描分析

3．2．1打開前面的設計

3．2．2設置直流掃描分析參數

3．2．3直流掃描仿真結果分析

3．3交流小信號分析

3．3．1建立新的交流小信號分析工程

3．3．2構建交流小信號分析電路

3．3．3設置交流小信號分析參數

3．3．4交流小信號仿真結果分析

3．4瞬態分析

3．4．1建立新的瞬態分析工程

3．4．2構建瞬態分析電路

3．4．3設置瞬態分析參數

3．4．4瞬態仿真結果分析

3．5參數掃描分析

3．5．1打開前面的設計

3．5．2設置參數掃描分析參數

3．5．3參數掃描結果分析

3．6傅里葉分析

3．6．1建立新的傅里葉分析工程

3．6．2構建傅里葉分析電路

3．6．3設置傅里葉分析參數

3．6．4傅里葉仿真結果分析

3．6．5修改電路參數重新執行傅里葉分析

3．7噪聲分析

3．7．1建立新的噪聲分析工程

3．7．2構建噪聲分析電路

3．7．3設置噪聲分析參數

3．7．4噪聲仿真結果分析

3．8溫度分析

3．8．1建立新的溫度分析工程

3．8．2構建溫度分析電路

3．8．3設置溫度分析參數

3．8．4溫度仿真結果分析

3．9蒙特卡洛分析

3．9．1建立新的蒙特卡洛分析工程

3．9．2構建蒙特卡洛分析電路

3．9．3設置蒙特卡洛分析參數

3．9．4蒙特卡洛仿真結果分析

第4章射頻電路設計與仿真

4.1S參數仿真

4.1.1S參數的概念

4.1.2S參數在電路仿真中的應用

4.1.3S參數仿真面板與仿真控制器

4.1.4S參數仿真過程

4.1.5基本S參數仿真

4.1.6匹配電路設計

4.1.7參數優化

4.2諧波平衡法仿真

4.2.1諧波平衡法仿真基本原理及功能

4.2.2諧波平衡法仿真面板與仿真控制器

4.2.3諧波平衡法仿真的一般步驟

4.2.4單音信號HB仿真

4.2.5參數掃描

4.3功率分配器的設計與仿真

4.3.1功分器的基本原理

4.3.2等分型功分器

4.3.3等分型功分器設計實例

4.3.4比例型功分器設計

4.3.5Wilkinson功分器

4.3.6Wilkinson功分器設計

4.3.7電路仿真與優化

4.3.8版圖仿真

4.4印刷偶極子天線的設計與仿真

4.4.1印刷偶極子天線

4.4.2偶極子天線設計

4.4.3優化仿真

第5章數字電路設計與仿真

5.1數字電路設計及仿真流程

5.1.1數字電路設計流程

5.1.2ModelSim工程仿真流程

5.2仿真激勵及文件

5.2.1利用波形編輯器產生激勵

5.2.2采用描述語言生成激勵

5.3VHDL仿真

5.3.1VHDL文件編譯

5.3.2VHDL設計優化

5.3.3VHDL設計仿真

5.4Verilog仿真

5.4.1Verilog文件編譯

5.4.2Verilog設計優化

5.4.3Verilog設計仿真

5.4.4單元庫

5.5針對不同器件的時序仿真

5.5.1ModelSim對Altera器件的時序仿真

5.5.2ModelSim對Xilinx器件的時序仿真

第6章控制電路設計與仿真

6．1Proteus系統仿真基礎

6．2Proteus中的單片機模型

6．351系列單片機系統仿真

6．3．151系列單片機基礎

6．3．2在Proteus中進行源程序設計與編譯

6．3．3在Keil μVision中進行源程序設計與編譯

6．3．4Proteus和Keil μVision聯合調試

6．4用51單片機實現電子秒表設計實例

6．5AVR系列單片機仿真

6．5．1AVR系列單片機基礎

6．5．2Proteus和IAR EWB for AVR聯合開發

6．6用AVR單片機實現數字電壓表設計實例

第二部分電路原理圖及PCB設計

第7章印制電路板設計基礎

7．1印制電路板基礎知識

7．1．1印制電路板的發展

7．1．2印制電路板的分類

7．2PCB材質及生產加工流程

7．2．1常用PCB結構及特點

7．2．2PCB生產加工流程

7．2．3PCB疊層定義

7．3常用電子元器件特性及封裝

7．3．1電阻元器件特性及封裝

7．3．2電容元器件特性及封裝

7．3．3電感元器件特性及封裝

7．3．4二極管元器件特性及封裝

7．3．5三極管元器件特性及封裝

7．4集成電路芯片封裝

7．5自定義元器件設計流程

第8章電路原理圖設計

8．1原理圖繪制流程

8．1．1原理圖設計規劃

8．1．2原理圖繪制環境參數設置

8．2原理圖元器件庫設計

8．2．1元器件原理圖符號術語

8．2．2為LM324器件創建原理圖符號封裝

8．2．3為XC2S300E6PQ208C器件創建原理圖符號封裝

8．2．4分配器件模型

8．2．5元器件主要參數功能

8．2．6使用供應商數據分配元器件參數

8．3原理圖繪制及檢查

8．3．1繪制原理圖

8．3．2添加設計圖紙

8．3．3放置原理圖符號

8．3．4連接原理圖符號

8．3．5檢查原理圖設計

8．4導出原理圖至PCB

8．4．1設置導入PCB編輯器工程選項

8．4．2使用同步器將設計導入到PCB編輯器

8．4．3使用網表實現設計間數據交換

第9章印制電路板PCB設計

9.1PCB設計流程及基本使用

9.1.1PCB層標簽

9.1.2PCB視圖查看命令

9.1.3自動平移

9.1.4顯示連接線

9.2PCB繪圖對象及繪圖環境參數

9.2.1電氣連接線

9.2.2普通線

9.2.3焊盤

9.2.4過孔

9.2.5弧線

9.2.6字符串

9.2.7原點

9.2.8尺寸

9.2.9坐標

9.2.10填充

9.2.11固體區

9.2.12多邊形覆銅

9.2.13禁止布線對象

9.2.14捕獲向導

9.2.15PCB選項對話框參數設置

9.2.16柵格尺寸設置

9.2.17視圖配置

9.2.18PCB坐標系統的設置

9.2.19設置選項快捷鍵

9.3PCB元器件封裝庫設計

9.3.1使用IPC Footprint Wizard創建元器件PCB封裝

9.3.2使用Component Wizard創建元器件PCB封裝

9.3.3使用IPC Footprints Batch Generator創建元器件PCB封裝

9.3.4不規則焊盤和PCB封裝的繪制

9.3.5添加3D封裝描述

9.3.6檢査元器件PCB封裝

9.4PCB設計規則

9.4.1添加設計規則

9.4.2如何檢查規則

9.4.3AD中相關規則

9.5PCB布局設計

9.5.1PCB板形狀和尺寸設置

9.5.2PCB布局規則的設置

9.5.3PCB布局原則

9.5.4PCB布局中的其他操作

9.6PCB布線設計

9.6.1交互布線線寬和過孔大小設置

9.6.2交互布線線寬和過孔大小規則設置

9.6.3處理交互布線沖突

9.6.4其他交互布線選項

9.6.5交互多布線

9.6.6交互差分對布線

9.6.7交互布線長度對齊

9.6.8自動布線

9.6.9布線中淚滴的處理

9.6.10布線阻抗控制

9.6.11設計中關鍵布線策略

9.7PCB覆銅設計

9.8PCB設計檢查

第三部分信號完整性分析與設計

第10章信號完整性設計

10.1信號完整性

10.1.1信號時序完整性

10.1.2信號波形完整性

10.1.3元器件及PCB分布參數

10.2電源分配系統及影響

10.2.1理想的電源不存在

10.2.2電源總線和電源層

10.2.3印制電路板的去耦電容配置

10.2.4信號線路及其信號回路

10.2.5電源分配方面考慮的電路板設計規則

10.3信號反射及其消除

10.3.1信號傳輸線定義

10.3.2信號傳輸線分類

10.3.3信號反射的定義

10.3.4信號反射的計算

10.3.5消除信號反射

10.3.6傳輸線的布線規則

10.4信號串擾及其消除

10.4.1信號串擾的產生

10.4.2信號串擾的類型

10.4.3抑制串擾的方法

10.5電磁干擾及其消除

10.5.1濾波

10.5.2磁性元器件

10.5.3器件的速度

10.6差分信號原理及設計規則

10.6.1差分線的阻抗匹配

10.6.2差分線的端接

10.6.3差分線的一些設計規則

第11章電路板仿真和輸出

11．1IBIS模型原理及功能

11．1．1IBIS模型生成

11．1．2IBIS輸出模型

11．1．3IBIS輸入模型

11．1．4IBIS其他參數

11．1．5IBIS文件格式

11．1．6IBIS模型驗證

11．2信號完整性仿真

11．2．1SI仿真操作流程

11．2．2檢查原理圖和PCB圖之間的元器件連接

11．2．3疊層參數的設置

11．2．4信號完整性規則設置

11．2．5為元器件分配IBIS模型

11．2．6執行信號完整性分析

11．2．7觀察信號完整性分析結果

11．3電源完整性仿真

11．3．1PDN分析器接口及設置

11．3．2在PCB編輯器中進行可視化渲染

11．3．3顯示控制和選項

11．3．4負載下仿真

11．3．5仿真設置

11．3．6通過串聯器件擴展網絡

11．3．7電壓調節器模型

11．3．8定位電源完整性問題

11．4生成加工PCB相關文件

11．4．1生成輸出工作文件

11．4．2設置打印工作選項

11．4．3生成CAM文件

11．4．4生成料單文件

11．4．5生成光繪文件

11．4．6生成鉆孔文件

11．4．7生成貼片機文件

11．4．8生成PDF格式文件

11．4．9CAM編輯器

11．4．10生成3D視圖

附錄

附錄AAltium Designer 18．0快捷鍵

A．1通用環境快捷鍵

A．2通用編輯器快捷鍵

A．3SCH/SCHLIB編輯器快捷鍵

A．4PCB/PCBLIB編輯器快捷鍵

附錄B設計實例原理圖

附錄C元器件及PCB絲印識別