第1章 元器件的分類1.1 現代元器件的發展里程碑1.1.1 **個半導體晶體管的誕生1.1.2 集成電路的發明和商業化1.2 元器件的分類與功能1.2.1 電氣元件1.2.2 機電元件1.2.3 電子器件1.2.4 其他元器件1.3 MEMS器件1.3.1 MEMS壓力與慣性器件1.3.2 微流體器件1.3.3 微光機電系統1.3.4 生物MEMS器件1.3.5 射頻MEMS器件1.3.6 MEMS器件的主要失效機理本章小結習題第2章 元器件制造技術2.1 半導體集成電路芯片制造技術2.1.1 發展里程碑2.1.2 基本工藝2.1.3 器件工藝2.1.4 芯片加工中的缺陷和成品率預測2.2 混合集成電路工藝2.2.1 厚膜工藝2.2.2 薄膜工藝2.2.3 混合集成電路的失效2.3 微機械加工技術2.3.1 體硅加工2.3.2 表面微加工2.3.3 LIGAE1藝2.4 納米尺度制造本章小結習題第3章 微電子的封裝技術3.1 微電子封裝概述3.1.1 封裝的作用3.1.2 封裝發展歷程3.1.3 微電子封裝的分級3.1 _4封裝的分類3.2 器件級封裝工藝3.2.1 典型工藝流程3.2.2 芯片互連方法3.3 器件級封裝的分類及其特點3.3.1 插裝型封裝3.3.2 表面安裝型封裝3.3.3 多芯片組件3.4 封裝技術的發展及應用3.4.1 3D封裝3.4.2 系統封裝3.4.3 MEMS封裝3.5 微電子的失效機理3.5.1 熱／機械失效3.5.2 電致失效3.5.3 電化學失效本章小結習題第4章 元器件可靠性試驗與評價技術4.1 元器件可靠性試驗4.1.1 元器件可靠性試驗的定義4.1.2 元器件可靠性試驗的分類4.1.3 元器件可靠性試驗方法的國內外標準4.2 元器件可靠性基礎試驗4.2.1 元器件可靠性基礎試驗的定義4.2.2 可靠性基礎試驗的分類4.2.3 氣候環境應力試驗4.2.4 機械環境應力試驗4.2.5 與封裝有關的試驗4.2.6 與密封有關的試驗4.2.7 老煉試驗4.2.8 與外引線有關的試驗4.2.9 特殊試驗4.2.10 與標識有關的試驗4.2.11 與輻射有關的試驗4.2.12 塑封器件特殊的可靠性基礎試驗4.3 元器件可靠性壽命試驗4.3.1 壽命試驗的定義和分類4.3.2 指數分布壽命試驗方案的確定4.3.3 壽命試驗中的一些技術問題4.4 元器件加速壽命試驗4.4.1 加速壽命試驗的定義4.4.2 加速壽命試驗的分類4.4.3 加速壽命試驗的理論依據4.4.4 恒定應力加速壽命試驗方案的設計與實施4.4.5 加速壽命試驗的數據處理4.4.6 加速壽命試驗舉例4.5 元器件可靠性試驗的設計4.6 現代元器件可靠性評價技術4.6.1 現代元器件可靠性評價技術的發展4.6.2 晶片級可靠性評價技術4.6.3 微電子測試結構可靠性評價技術4.6.4 結構工藝質量認證可靠性評價技術4.6.5 敏感參數可靠性評價技術4.7 計算機輔助集成電路可靠性評價技術4.7.1 計算機輔助集成電路可靠性評價技術概述4.7.2 計算機輔助集成電路可靠性評價系統的構成4.7.3 電遷移失效計算機模擬技術4.7.4 熱載流子退化計算機模擬技術4.7.5 氧化層擊穿失效計算機模擬技術本章小結習題第5章 元器件的使用可靠性控制5.1 元器件可靠性與質量的概念5.1.1 元器件的可靠性5.1.2 元器件的失效率5.1.3 元器件質量與質量等級5.2 元器件的使用質量管理5.2.1 元器件的使用質量管理流程5.2.2 元器件選擇5.2.3 元器件采購5.2.4 元器件監制5.2.5 元器件驗收5.2.6 元器件二次篩選5.2.7 元器件破壞性物理分析(DPA)5.2.8 元器件失效分析5.2.9 元器件使用5.2.10 元器件電裝與調試5.2.11 元器件儲存保管和超期復驗5.2.12 元器件發放5.2.13 失效或不合格元器件處理5.2.14 元器件評審5.2.15 元器件質量信息管理5.3 元器件選用分析評價及其控制要求5.3.1 元器件選用與分析評價過程5.3.2 元器件優選目錄制定和使用5.3.3 軍用產品元器件的選擇5.3.4 軍用元器件選用的控制要求5.4 軍用元器件質量保證及其標準5.4.1 軍用元器件質量保證概述5.4.2 軍用元器件可靠性和質量保證有關標準……第6章 元器件的降額設計第7章 熱設計與熱分析第8章 靜電放電損傷及防護第9章 可靠性篩選第10章 破壞性物理分析與失效分析附錄參考文獻