叢書(shū)序
前言
第1章 印制電路板概述
1.1 印制電路板基礎(chǔ)
1.2 印制電路板的元素
1.3 印制電路板的阻燃性和電氣性能
第2章 印制電路板的設(shè)計(jì)原則和方法
2.1 印制電路板的加工流程
2.2 印制電路板的設(shè)計(jì)流程
2.3 印制電路板的基本設(shè)計(jì)方法
2.4 印制電路板的基本設(shè)計(jì)原則
第3章 電磁兼容性分析
3.1 電磁兼容性概述
3.2 電磁兼容控制技術(shù)
3.3 電磁兼容控制技術(shù)在IC封裝中的應(yīng)用
3.4 印制電路板中的電磁兼容問(wèn)題
3.5 印制電路板中的電磁兼容設(shè)計(jì)
3.6 高速印制電路板仿真
3.7 印制電路板電磁兼容分析工具介紹
第4章 信號(hào)完整性分析
4.1 信號(hào)完整性概述
4.2 影響信號(hào)完整性的主要因素
4.3 信號(hào)完整性分析模型
4.4 信號(hào)完整性設(shè)計(jì)
4.5 信號(hào)完整性設(shè)計(jì)工具介紹
4.6 建立企業(yè)內(nèi)部的SI部門
第5章 印制電路板的電源設(shè)計(jì)
5.1 電源完整性簡(jiǎn)介
5.2 電源噪聲的起因及危害
5.3 電源阻抗設(shè)計(jì)
5.4 同步開(kāi)關(guān)噪聲的分析
5.5 去耦電容的使用
5.6 印制電路板的地設(shè)計(jì)
5.7 印制電路板的回流設(shè)計(jì)
第6章 印制電路板的可制造性與可測(cè)試性
6.1 印制電路板的可制造性
6.2 印制電路板的可測(cè)試性
第7章 多層印制電路板的設(shè)計(jì)
7.1 印制電路板的制作流程
7.2 疊層的設(shè)計(jì)
7.3 特征阻抗
7.4 經(jīng)典疊層
第8章 高速印制電路板的設(shè)計(jì)
8.1 基本概念
8.2 傳輸線理論
8.3 傳輸線效應(yīng)的對(duì)策
8.4 高速電路設(shè)計(jì)技巧
8.5 高速時(shí)鐘電路的設(shè)計(jì)
8.6 通孔的設(shè)計(jì)
第9章 射頻印制電路板的設(shè)計(jì)
第10章 印制電路板設(shè)計(jì)系統(tǒng)——Protel DXP
參考文獻(xiàn)