Ⅰ　總報(bào)告
.1　全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述　蘇建南／001一　2018年集成電路市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展態(tài)勢(shì)／002二　2018年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展態(tài)勢(shì)／009三　2018年集成電路企業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)／011四　2018年集成電路技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)／017五　2018年集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)／019六　未來(lái)集成電路市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)／022

Ⅱ　國(guó)家和地區(qū)篇
.2　2018年美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概覽　馮園園／031
.3　2018年歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概覽　馮園園／048
.4　2018年日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概覽　賈丹／062
.5　2018年亞太地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概覽　賈丹／077
.6　2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概覽　蘇建南／092

Ⅲ　產(chǎn)業(yè)鏈篇
.7　全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況　蘇建南／112
.8　全球集成電路制造業(yè)發(fā)展概況　蘇建南／123
.9　全球集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展概況　賈丹／144
.10　全球集成電路設(shè)備和材料業(yè)發(fā)展概況　馮園園　范增杰／162

Ⅳ　政策措施篇
.11　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要政策措施　賈丹／181
.12　中國(guó)國(guó)家和地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金概況　蘇建南　馮華／196
.13　美國(guó)下一代軍用半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展舉措研究　馮園園　范增杰　張潔雪／204

Ⅴ　園區(qū)篇
.14　美國(guó)、日本和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)　蘇建南　郎宇潔／218

Ⅵ　專題研究篇
.15　全球200毫米晶圓制造產(chǎn)能分析及啟示　馮園園　郎宇潔／232
.16　美國(guó)軍用集成電路制造能力建設(shè)研究　馮園園　郎宇潔　蘇建南／241
.17　人工智能芯片發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)　張潔雪　馮園園／252
.18　三維硅通孔堆疊封裝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)　賈丹　張潔雪／264
.19　空間用抗輻射集成電路發(fā)展現(xiàn)狀　蘇建南／276
.20　氮化鎵器件技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀及趨勢(shì)　馮園園　張潔雪／294

Ⅶ　附錄
.21　全球重要集成電路企業(yè)排名　賈丹／306
.22　2018年集成電路產(chǎn)業(yè)大事記　賈丹／321

Abstract／331
Contents／334