掃一掃
關注中圖網
官方微博
本類五星書更多>
-
>
公路車寶典(ZINN的公路車維修與保養秘籍)
-
>
晶體管電路設計(下)
-
>
基于個性化設計策略的智能交通系統關鍵技術
-
>
花樣百出:貴州少數民族圖案填色
-
>
山東教育出版社有限公司技術轉移與技術創新歷史叢書中國高等技術教育的蘇化(1949—1961)以北京地區為中心
-
>
鐵路機車概要.交流傳動內燃.電力機車
-
>
利維坦的道德困境:早期現代政治哲學的問題與脈絡
買過本商品的人還買了
低溫共燒陶瓷工藝技術手冊 版權信息
- ISBN：9787515913810
- 條形碼：9787515913810 ; 978-7-5159-1381-0
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
低溫共燒陶瓷工藝技術手冊 本書特色
張婷、白浩、李軍主編的《低溫共燒陶瓷工藝技術手冊（精）》內容主要來源于已公開發表的刊物，參考國內LTCC技術的工程應用實例，按照LTCC技術的基本流程，分工序對國內各LTCC生產線的工藝技術進行了梳理與匯編，并對生產中的常見問題進行匯總，形成一本相對全面的指導性手冊。 本書的章節主要按照LTCC基板制造流程劃分，其中第1章介紹了LTCC技術的發展歷程及工藝路線，讓讀者對LTCC技術有一個整體的認識；第2章主要對LTCC生產中常用的生瓷材料及導體材料進行了介紹；第3章則立足LTCC基礎工藝，詳細介紹了LTCC工藝從打孔到后燒的一整套流程；第4章對AOI及飛針兩種LTCC基板制造中常用的檢測手段進行了闡述；第5章則是關于LTCC基板制造及應用中的關鍵技術，如收縮率控制、平整度控制、組裝工藝性等；第6章對LTCC基板制造中的常見問題進行匯總，并對其解決方法進行了調研，以供西安分院未來在生產實踐中加以借鑒；*后，在第7章對LTCC技術未來的發展方向進行了展望。
低溫共燒陶瓷工藝技術手冊 內容簡介
來源于國內各LTCC研制場所*真實的實踐經驗總結，是各單位LTCC技術人員智慧結晶的匯總。《低溫共燒陶瓷工藝技術手冊》主要介紹了LTCC技術的發展歷程及工藝路線，LTCC生產中常用的生瓷材料及導體材料，基礎工藝，LTCC基板制造中常用的檢測手段及應用中的關鍵技術，并對LTCC基板制造中的常見問題進行了匯總，對其解決方法進行了調研。*后對LTCC技術未來的發展方向進行了展望。 《低溫共燒陶瓷工藝技術手冊》不僅可以作為LTCC工藝技術摸索的參考書，為技術人員的工藝摸索提供指導，也可作為未來LTCC技術人才培養的參考書。為大家提供系統詳實的**手資料。
低溫共燒陶瓷工藝技術手冊 目錄
第1章 LTCC技術概述
1．1 國內外發展現狀
1．1．1 國內發展現狀
1．1．2 國外發展情況
1．2 LTCC工藝技術流程
1．3 LTCC技術特點
1．4 小結
參考文獻
第2章 LTCC材料
2．1 LTCC材料簡介
2．2 LTCC生瓷材料
2．2．1 玻璃-陶瓷
2．2．2 玻璃+陶瓷
2．2．3 單相陶瓷
2．2．4 LTCC生瓷材料的發展方向
2．3 LTCC導體材料
2．3．1 Ferro A6常用配套金屬漿料
2．3．2 Dupont 951常用配套金屬漿料
2．4 小結
參考文獻
第3章 LTCC基板制造工藝流程
3．1 打孔
3．1．1 生瓷片打孔工藝簡介
3．1．2 數控沖床帶模具沖孔
3．1．3 逐個打孔
3．1．4 小結
3．2 填孔
3．2．1 填孔工藝簡介
3．2．2 填孔工藝及控制技術
3．2．3 填孔材料熱應力的影響
3．2．4 填孔材料收縮率的控制
3．2．5 小結
3．3 印刷
3．3．1 印刷工藝簡介
3．3．2 印刷質量控制
3．3．3 小結
3．4 疊層
3．4．1 疊層方法
3．4．2 疊層工藝中的關鍵技術
3．4．3 疊層效果檢驗方法
3．4．4 小結
3．5 壓合
3．5．1 壓合技術
3．5．2 腔體產品壓合注意事項
3．6 熱切
3．6．1 LTCC熱切工藝簡介
3．6．2 常見熱切缺陷
3．6．3 熱切缺陷的產生機理
3．6．4 小結
3．7 共燒
3．7．1 LTCC共燒的作用
3．7．2 共燒的關鍵控制點
3．7．3 異質材料的燒結
3．7．4 零收縮燒結
3．7．5 小結
3．8 后燒
3．8．1 后燒工藝簡介
3．8．2 后燒工藝方法
3．8．3 后燒對LTCC基板性能的影響
3．8．4 小結
3．9 LTCC基板砂輪劃片技術
3．9．1 概述
3．9．2 金剛石砂輪劃片工藝簡介
3．9．3 LTCC基板砂輪劃片質量控制
3．9．4 小結
3．10 LTCC基板激光劃片技術
3．10．1 概述
3．10．2 激光加工的基本原理
3．10．3 激光劃片機的結構
3．10．4 LTCC基板激光劃片關鍵技術
3．10．5 LTCC基板劃片的技術難題及解決辦法
3．10．6 小結
參考文獻
第4章 檢測
4．1 概述
4．2 LTCC自動光學檢測技術
4．2．1 LTCC自動光學檢測技術簡介
4．2．2 LTCC制備與AOI檢測
4．2．3 AOI檢測流程
4．2．4 結果及分析
4．2．5 小結
4．3 LTCC飛針測試
4．3．1 LTCC飛針測試工藝簡介
4．3．2 飛針測試原理
4．3．3 飛針測試工藝過程
4．3．4 測試不良原因分析
4．3．5 小結
4．4 LTCC基板可靠性評估
4．4．1 可靠性試驗
4．4．2 可靠性評價
4．5 小結
參考文獻
第5章 LTCC關鍵技術
5．1 基板收縮率
5．1．1 基板收縮率控制工藝簡介
5．1．2 自約束零收縮材料
5．1．3 平面零收縮工藝技術
5．1．4 影響收縮率的因素
5．1．5 小結
5．2 基片平整度控制
5．2．1 基片平整度控制工藝簡介
5．2．2 影響LTCC平整度的因素
5．2．3 小結
5．3 LTCC腔體制作技術
5．3．1 LTCC腔體制作工藝簡介
5．3．2 LTCC基板腔體及微流道制作工藝
5．3．3 LTCC腔體結構的無變形控制技術
5．3．4 小結
5．4 RLC制作技術
5．4．1 LTCC上電阻的制作
5．4．2 LTCC上電容的制作
5．4．3 LTCC上電感的制作
5．5 LTCC調阻
5．5．1 調阻工藝簡介
5．5．2 激光調阻機理
5．5．3 激光調阻系統
5．5．4 調阻工藝及參數
5．5．5 工作程序
5．5．6 切割類型
5．5．7 切槽缺陷分析及合格切槽要求
5．5．8 激光調阻的質量控制
5．5．9 小結
5．6 LTCC基板工藝性
5．6．1 LTCC基板應用簡介
5．6．2 LTCC基板組裝工藝特點及要求
5．6．3 LTCC基板清洗工藝
5．6．4 LTCC基板貼裝工藝
5．6．5 基板膜層與鍵合工藝匹配性
5．6．6 小結
5．7 基于LTCC的一體化基板／封裝技術
5．7．1 一體化基板／封裝技術概述
5．7．2 LTCC在一體化基板／封裝中的應用
5．7．3 LTCC一體化基板／封裝技術的發展方向
5．8 LTCC在系統級封裝中的應用
5．8．1 SiP的概念
5．8．2 LTCC在SiP中的典型應用
5．8．3 基于LTCC的SiP中的熱管理
5．9 LTCC溫度控制技術
5．9．1 溫度控制的必要性
5．9．2 LTCC組件的被動熱控技術
5．9．3 LTCC組件的主動熱控技術
5．10 LTCC基板快速制作技術
參考文獻
第6章 LTCC基板制造中的常見問題及解決辦法
6．1 打孔過程
6．1．1 激光打孔
6．1．2 機械沖孔
6．2 填孔過程
6．2．1 漏孔現象
6．2．2 填充不飽滿
6．3 印刷過程
6．3．1 殘線與斷線
6．3．2 其他質量問題
6．3．3 印刷質量問題案例
6．4 疊層（疊片與層壓）過程
6．4．1 常見問題及原因
6．4．2 解決手段
6．5 熱切過程
6．6 燒結過程
6．7 小結
參考文獻
第7章 LTCC技術未來的發展方向
7．1 LTCC應用現狀
7．1．1 在高密度封裝中的應用
7．1．2 在微波無源元件中的應用
7．2 發展趨勢
7．2．1 行業需要LTCC產業標準
7．2．2 小型高頻LTCC電路
7．2．3 LTCC無源器件高密度集成化
7．2．4 航天領域
7．3 LTCC典型應用
7．4 結束語
參考文獻
1．1 國內外發展現狀
1．1．1 國內發展現狀
1．1．2 國外發展情況
1．2 LTCC工藝技術流程
1．3 LTCC技術特點
1．4 小結
參考文獻
第2章 LTCC材料
2．1 LTCC材料簡介
2．2 LTCC生瓷材料
2．2．1 玻璃-陶瓷
2．2．2 玻璃+陶瓷
2．2．3 單相陶瓷
2．2．4 LTCC生瓷材料的發展方向
2．3 LTCC導體材料
2．3．1 Ferro A6常用配套金屬漿料
2．3．2 Dupont 951常用配套金屬漿料
2．4 小結
參考文獻
第3章 LTCC基板制造工藝流程
3．1 打孔
3．1．1 生瓷片打孔工藝簡介
3．1．2 數控沖床帶模具沖孔
3．1．3 逐個打孔
3．1．4 小結
3．2 填孔
3．2．1 填孔工藝簡介
3．2．2 填孔工藝及控制技術
3．2．3 填孔材料熱應力的影響
3．2．4 填孔材料收縮率的控制
3．2．5 小結
3．3 印刷
3．3．1 印刷工藝簡介
3．3．2 印刷質量控制
3．3．3 小結
3．4 疊層
3．4．1 疊層方法
3．4．2 疊層工藝中的關鍵技術
3．4．3 疊層效果檢驗方法
3．4．4 小結
3．5 壓合
3．5．1 壓合技術
3．5．2 腔體產品壓合注意事項
3．6 熱切
3．6．1 LTCC熱切工藝簡介
3．6．2 常見熱切缺陷
3．6．3 熱切缺陷的產生機理
3．6．4 小結
3．7 共燒
3．7．1 LTCC共燒的作用
3．7．2 共燒的關鍵控制點
3．7．3 異質材料的燒結
3．7．4 零收縮燒結
3．7．5 小結
3．8 后燒
3．8．1 后燒工藝簡介
3．8．2 后燒工藝方法
3．8．3 后燒對LTCC基板性能的影響
3．8．4 小結
3．9 LTCC基板砂輪劃片技術
3．9．1 概述
3．9．2 金剛石砂輪劃片工藝簡介
3．9．3 LTCC基板砂輪劃片質量控制
3．9．4 小結
3．10 LTCC基板激光劃片技術
3．10．1 概述
3．10．2 激光加工的基本原理
3．10．3 激光劃片機的結構
3．10．4 LTCC基板激光劃片關鍵技術
3．10．5 LTCC基板劃片的技術難題及解決辦法
3．10．6 小結
參考文獻
第4章 檢測
4．1 概述
4．2 LTCC自動光學檢測技術
4．2．1 LTCC自動光學檢測技術簡介
4．2．2 LTCC制備與AOI檢測
4．2．3 AOI檢測流程
4．2．4 結果及分析
4．2．5 小結
4．3 LTCC飛針測試
4．3．1 LTCC飛針測試工藝簡介
4．3．2 飛針測試原理
4．3．3 飛針測試工藝過程
4．3．4 測試不良原因分析
4．3．5 小結
4．4 LTCC基板可靠性評估
4．4．1 可靠性試驗
4．4．2 可靠性評價
4．5 小結
參考文獻
第5章 LTCC關鍵技術
5．1 基板收縮率
5．1．1 基板收縮率控制工藝簡介
5．1．2 自約束零收縮材料
5．1．3 平面零收縮工藝技術
5．1．4 影響收縮率的因素
5．1．5 小結
5．2 基片平整度控制
5．2．1 基片平整度控制工藝簡介
5．2．2 影響LTCC平整度的因素
5．2．3 小結
5．3 LTCC腔體制作技術
5．3．1 LTCC腔體制作工藝簡介
5．3．2 LTCC基板腔體及微流道制作工藝
5．3．3 LTCC腔體結構的無變形控制技術
5．3．4 小結
5．4 RLC制作技術
5．4．1 LTCC上電阻的制作
5．4．2 LTCC上電容的制作
5．4．3 LTCC上電感的制作
5．5 LTCC調阻
5．5．1 調阻工藝簡介
5．5．2 激光調阻機理
5．5．3 激光調阻系統
5．5．4 調阻工藝及參數
5．5．5 工作程序
5．5．6 切割類型
5．5．7 切槽缺陷分析及合格切槽要求
5．5．8 激光調阻的質量控制
5．5．9 小結
5．6 LTCC基板工藝性
5．6．1 LTCC基板應用簡介
5．6．2 LTCC基板組裝工藝特點及要求
5．6．3 LTCC基板清洗工藝
5．6．4 LTCC基板貼裝工藝
5．6．5 基板膜層與鍵合工藝匹配性
5．6．6 小結
5．7 基于LTCC的一體化基板／封裝技術
5．7．1 一體化基板／封裝技術概述
5．7．2 LTCC在一體化基板／封裝中的應用
5．7．3 LTCC一體化基板／封裝技術的發展方向
5．8 LTCC在系統級封裝中的應用
5．8．1 SiP的概念
5．8．2 LTCC在SiP中的典型應用
5．8．3 基于LTCC的SiP中的熱管理
5．9 LTCC溫度控制技術
5．9．1 溫度控制的必要性
5．9．2 LTCC組件的被動熱控技術
5．9．3 LTCC組件的主動熱控技術
5．10 LTCC基板快速制作技術
參考文獻
第6章 LTCC基板制造中的常見問題及解決辦法
6．1 打孔過程
6．1．1 激光打孔
6．1．2 機械沖孔
6．2 填孔過程
6．2．1 漏孔現象
6．2．2 填充不飽滿
6．3 印刷過程
6．3．1 殘線與斷線
6．3．2 其他質量問題
6．3．3 印刷質量問題案例
6．4 疊層（疊片與層壓）過程
6．4．1 常見問題及原因
6．4．2 解決手段
6．5 熱切過程
6．6 燒結過程
6．7 小結
參考文獻
第7章 LTCC技術未來的發展方向
7．1 LTCC應用現狀
7．1．1 在高密度封裝中的應用
7．1．2 在微波無源元件中的應用
7．2 發展趨勢
7．2．1 行業需要LTCC產業標準
7．2．2 小型高頻LTCC電路
7．2．3 LTCC無源器件高密度集成化
7．2．4 航天領域
7．3 LTCC典型應用
7．4 結束語
參考文獻
展開全部
書友推薦
- >
詩經-先民的歌唱
- >
推拿
- >
企鵝口袋書系列·偉大的思想20:論自然選擇(英漢雙語)
- >
月亮虎
- >
回憶愛瑪儂
- >
姑媽的寶刀
- >
李白與唐代文化
- >
羅曼·羅蘭讀書隨筆-精裝
本類暢銷
