目錄譯叢序譯者序前言第1章跨尺度陶瓷組裝：技術、挑戰與機遇11引言12先進技術系統中的組裝問題121微電子和納米電子122能源123航空和地面運輸13跨領域和跨尺度組裝131宏觀組裝的科學與技術132發電裝置和器件制造中的組裝問題133納米尺度和生物系統的組裝問題第2章陶瓷組裝部件的先進釬焊技術21簡介22潤濕性、殘余應力和接頭可靠性23接頭設計24陶瓷基復合材料的連接241si3n4tin（質量分數為30%）的連接242sic纖維增強硅硼酸鹽玻璃的連接243莫來石莫來石陶瓷基復合材料的連接25總結致謝參考文獻第3章核工業中陶瓷基復合材料的連接及組裝31簡介32國際熱核聚變實驗堆321陶瓷基復合材料的連接在iter上的應用322為什么iter中使用c/c復合材料323iter中c/c復合材料連接的設計問題324iter中c/c復合材料的連接技術325c/ccu接頭的力學性能測試326無損檢測327iter中c/ccu界面熱沖擊和高熱流測試328歐洲聯合核聚變反應堆329jet中c/c復合材料的連接技術和設計問題3210總結33iter以外的聚變反應堆331為什么選擇sic/sic復合材料332sic/sic復合材料的連接材料和連接技術333連接的sic/sic材料特性34cmcs在先進裂變反應堆中的應用35總結致謝參考文獻網絡資源第4章大氣中釬焊：陶瓷陶瓷和陶瓷金屬連接的新方法41簡介42陶瓷釬焊的方法43空氣釬焊的概念44空氣釬焊釬料的設計：agcuo體系441相平衡442基體的潤濕443接頭強度444推薦的空氣釬焊條件45agcuo體系的成分改良451使用金屬pd和al進行合金化452使用金屬氧化物tio2進行合金化453添加難熔顆粒46總結參考文獻第5章碳化硅陶瓷的擴散連接——復雜陶瓷構件的關鍵制造技術51簡介52實驗53結果與討論54總結致謝參考文獻第6章c/c復合材料金屬熱管理系統的組裝技術61簡介62用于熱管理的材料63c/c復合材料64碳和c/c復合材料與金屬的組裝641潤濕性642釬焊65接頭完整性、微觀組織和組成66cc復合材料/金屬接頭力學性能661接頭強度和斷口組織662顯微硬度67熱和熱機械方面的討論671熱膨脹失配及殘余應力672釬焊接頭導熱性68總結和未來前景參考文獻第7章連接和組裝過程中碳金屬體系間的相互作用71簡介72與碳不反應的金屬在石墨和金剛石表面的潤濕73第ⅷ族金屬在石墨上的潤濕74與碳接觸的碳化物形成金屬75與碳不反應的熔體中添加碳化物形成金屬后在石墨上的潤濕76熔體潤濕固相時熱力學和界面活性的相互關系77含有反應和非反應金屬添加劑的ⅷ族金屬熔體在石墨上的潤濕性78相圖、硬化后界面結構和潤濕等溫線類型的關系79高壓環境對金屬熔體在石墨和金剛石上潤濕的影響710總結參考文獻第8章陶瓷電路中鐵氧體及功率電感器件的組裝81簡介82器件物理83鐵氧體的合成84電磁特性85嵌入式功率電感器86多層陶瓷變壓器87總結致謝參考文獻第9章氧化物熱電發電裝置91簡介92熱電發電93氧化物熱電材料931p型氧化物932n型氧化物94器件工藝學941p型塊體材料942n型塊體材料95模塊951實驗過程952結果與討論96總結參考文獻第10章固體氧化物燃料電池（sofc）及其他電化學發電裝置的組裝技術101簡介102電化學反應器的基礎1021電化學活性1022納米結構控制對電化學反應的影響1023sofc發展中電化學反應的控制及其應用1024電極支撐的薄膜電解質的結構控制103sofc及其相關研究與發展104微型sofc的發展1041研究背景1042微管狀電池的制造1043小型高性能微燃料電池束的發展1044低溫sofc的發展和緊湊型模塊的制造10453d控制的微sofc的發展：蜂窩狀電化學反應器105電化學denox反應器及清潔汽車技術的其他應用1051高性能電化學反應器的發展1052用于nox/pm同時凈化的電化學反應器的發展參考文獻第11章傳感器組裝技術111簡介112微型點膠工藝1121噴墨和點膠器11223d直寫技術的適用性1123陶瓷漿料的流變特性1124漿料的流變性能1125沉積速率的監控113裝備制造1131電爐型微型裝置1132微型二氧化錫氣敏元件1133采用噴注器的te氣體傳感器元件1134陶瓷觸媒的沉積114傳感器性能1141觸媒的尺寸和厚度1142陶瓷觸媒的穩定長效性1143熱電器件觸媒115總結參考文獻第12章功能復合材料和納米光子及光電子器件的芯片集成121單片集成電路1211對接接頭生長1212選區生長1213偏移量子阱1214量子阱混合1215多步增長單片集成電路1216表面鈍化和整平1217通孔和溝道金屬互連122納米加工技術1221光刻1222掃描電子束光刻技術1223spl1224連續圖形結構表面1225并行表面圖形化1226邊緣光刻1227軟光刻技術123一般的自組裝技術1231模板化的自組裝1232化學輔助的組裝1233干燥媒介（蒸發誘導）自組裝1234磁、光或電導向的自組裝1235分界面的自組裝1236擇形自組裝124sams1241sams基質類型1242從氣體和液體裝配的機制1243制備sams1244sams在現有納米制造工業中的應用125納米晶體的組裝1251外延生長自組織固態量子點1252膠體量子點的自組裝1253聚合物控制納米顆粒分布（根據聚合狀態）1254自組裝形成的單分散納米晶體的二維和三維序列1255在自組裝樣品上吸附半導體納米晶體的選擇性1256au納米晶體/dna結合物1257采用溶膠凝膠包容復合疏水性二氧化硅納米球1258多尺度自組裝形成的分層冷光樣品1259帶有有機和無機組件的混合納米復合材料的優點126用直流電場形成納米棒陣列1261納米棒陣列1262電場中垂直導向超晶格納米棒組裝127使用dep和光電鑷子（oets）組裝納米結構1271dep1272oet128納米切割：制備納米結構陣列的新方法1281納米切割技術1282使用圖形化的基板制造復雜的納米結構參考文獻第13章化學氣相沉積多功能復合熱障涂層131簡介132tbc過程133常規cvd法高速制造涂層134激光cvd法高速制造涂層135總結參考文獻第14章金屬互連界面的物理演變及可靠性141簡介142互邊失效概述1421腐蝕1422晶須形成1423小丘形成1424應力誘生空洞1425電遷移143電遷移物理變化1431尺寸效應下金屬電阻率的增加1432阻擋層尺寸1433擴散通道擴展的影響1434驅動力的演變1435電遷移失效統計學144釬焊接頭失效的物理變化145總結參考文獻第15章可調微波器件中鈦酸鍶鋇薄膜的集成151簡介152基于可調諧微波應用的bst器件制造工藝153bst:結構和性能1531晶體結構1532相變1533極化1534極化與頻率1535電場對鐵電材料的影響1536微觀結構和點缺陷化學154bst二極管技術155bst薄膜的沉積技術1551csd1552pld1553rf磁控濺射1554mocvd156性能對bst薄膜的影響157內擴散解決方法：納米金剛石/pt/bst結構158總結致謝參考文獻第16章氣溶膠沉積(ad)技術及其在微型器件組裝中的應用161簡介162ad法163室溫沖擊固化1631室溫下陶瓷顆粒的固化1632ad過程中沖擊顆粒速度和局部溫度的升高1633ad過程陶瓷膜的致密化機制1634運載氣體的影響164沉積特性和膜的圖形化1641沉積率和原料粉末特性的影響1642陶瓷層的圖形化特性165其他類似方法及與ad法的對比1651基于固態顆粒碰撞的涂層工藝1652ad法與其他方法的對比1653ad膜的電性能166設備應用1661用于抗等離子腐蝕工件的氧化釔ad膜1662壓電器件中的應用1663高頻裝置中的應用1664光學設備中的應用167總結致謝參考文獻第17章先進納米組裝方法：圖案、定位及自組裝171簡介172陶瓷的納米組裝（ni）1721金屬氧化物圖案的sam預處理1722非晶tio2薄膜的lpp1723采用種晶層的銳鈦礦型tio2薄膜lpp1724采用選點消除法的銳鈦礦型tio2薄膜lpp1725采用鈀催化劑的磁性顆粒薄膜的lpp1726晶體zno的lpp和形態控制1727氧化釔的lpp：eu薄膜1728總結173顆粒的納米組裝1731液體中膠體晶體的圖案化1732膠體晶體和二維陣列的干法圖案化1733膠體晶體的圖案化以及雙溶液法球面組裝174總結參考文獻第18章新型器件及電路中納米線組裝：進展與挑戰181簡介182一維納米級建造模塊：合成和生長機制1821合成方法1822生長機制1823一維半導體材料183結構性能表征以及二者的關系1831對一維結構的研究1832依賴于尺寸及形狀的物理性質184納米器件結構的開發1841場效應晶體管器件制備1842納米線元件集成為復雜的納米器件結構185總結致謝參考文獻第19章納米結構設計中類金剛石的組裝（類金剛石薄膜的微納制造）191微納機械器件基礎192dlc的性能和準備1921dlc薄膜：制備1922dlc薄膜：材料性能193dlc機械設備：制造和性能1931圖案化生長提拉制備dlc微機械設備1932通過聚焦離子束刻蝕技術制備dlc微納機械設備1933fib輔助cvd法制備dlc納米結構194dlc微納結構發展前景致謝參考文獻第20章一維陶瓷納米線的合成、性能、組裝及應用201簡介202垂直取向陶瓷納米結構合成方法2021無模板輔助合成法2022模板輔助法2031d納米結構的特性2031ncs2032納米微粒和納米線的維度效應20331d金屬氧化物的物理性質20341d納米結構的機械特性204納米線的綜合應用與設備組裝2041fet2042光電器件2043傳感器2044納米發電機2045太陽電池2046燃料電池參考文獻第21章基于薄膜技術的納米組裝技術211簡介212納米結構的自發有序化213應用模板法與篩選法的自組織過程2131vls生長2132圖案化技術2133光刻和電子束刻蝕2134納米光刻技術2135納米線電子學214總結參考文獻第22章納米線規模化集成的發展及挑戰221簡介222納米線制造223納米線的排列和定位2231微流體通道組裝2232電泳組裝2233朗繆爾布羅杰特組裝224納米線的互連2241納米線連接方法2242常用方法連接納米線的性能225橋接納米線2251兩垂直平面間的納米橋接2252兩水平面間的納米柱廊2253橋接納米線的力學性能2254橋接納米線的接觸性能226總結致謝參考文獻第23章微電子電氣互聯、電子封裝、系統集成中噴墨打印技術及納米材料的應用231簡介232印刷電子與噴墨印刷技術2321印刷電子2322噴墨印刷技術233納米顆粒及其在噴墨印刷技術中的應用2331簡介2332納米顆粒在噴墨打印技術中的應用2333納米顆粒油墨的噴墨印刷要求2334噴墨印刷油墨的未來發展趨勢234噴墨印刷在微電子領域的應用2341電子產品的噴墨印刷技術2342微電子技術的應用2343噴墨印刷技術面臨的挑戰2344電子產品生產中的激光燒結與對流爐燒結235可印刷電子技術的環境因素2351簡介2352噴墨印刷面臨的環境問題2353噴墨印刷的環保優勢2354從環保的角度選擇材料2355噴墨打印的總體環境效率236總結參考文獻第24章人工器官的生物組裝241簡介242骨骼的組織243用于人工關節的陶瓷244用于骨骼替代物的陶瓷245生物活性陶瓷與活體骨骼的生物組裝2451人工材料形成磷灰石的要求2452磷灰石形核的有效官能團2453生物活性金屬2454生物活性陶瓷聚合物復合材料2455生物活性無機有機復合裝置2456生物活性水泥246總結參考文獻