第1章 常用電子元器件及其檢測
　1.1 電阻
　　1.1.1 電阻的基本知識
　　1.1.2 固定電阻的主要性能參數
　　1.1.3 固定電阻的標注方法
　　1.1.4 敏感電阻的性能與用途
　　1.1.5 微調電阻和電位器的主要性能指標
　　1.1.6 電阻的檢測方法
　1.2 電容
　　1.2.1 電容的基本知識
　　1.2.2 電容的主要性能參數
　　1.2.3 電容的標注方法
　　1.2.4 電容的檢測方法
　1.3 電感和變壓器
　　1.3.1 電感和變壓器的基本知識
　　1.3.2 電感及變壓器的主要性能參數和標注方法
　　1.3.3 電感與變壓器的檢測方法
　1.4 半導體分立器件
　　1.4.1 半導體分立器件的型號命名
　　1.4.2 二極管
　　1.4.3 橋堆
　　1.4.4 晶體三極管（雙極性三極管）
　　1.4.5 晶閘管
　　1.4.6 場效應管（fet）
　1.5 集成電路
　　1.5.1 集成電路的分類及命名方法
　　1.5.2 集成電路的引腳識別與使用注意事項
　　1.5.3 常用集成電路芯片介紹
　　1.5.4 集成電路的檢測方法
　1.6 開關件、接插件及熔斷器
　　1.6.1 開關件的作用、分類及主要參數
　　1.6.2 開關件的檢測
　　1.6.3 繼電器及其檢測
　　1.6.4 接插件及其檢測
　　1.6.5 熔斷器及其檢測
　1.7 電聲器件
　　1.7.1 揚聲器
　　1.7.2 耳機
　　1.7.3 傳聲器
　1.8 表面安裝元器件
　　1.8.1 表面安裝元器件的特點、分類及應用場合
　　1.8.2 表面安裝元器件的規格
　　1.8.3 使用表面安裝元器件的注意事項
　本章小結　
　習題1
第2章 電子產品裝配中的常用工具、專用設備和基本材料
　2.1 常用工具
　　2.1.1 普通工具
　　2.1.2 專用工具
　2.2 常用的專用設備
　2.3 基本材料
　　2.3.1 電子產品中的絕緣材料
　　2.3.2 電子產品中的常用線料
　　2.3.3 塑料
　　2.3.4 漆料
　　2.3.5 粘合劑
　本章小結
　習題2
第3章 裝配前的準備工藝
　3.1 識圖
　　3.1.1 識圖的基本知識
　　3.1.2 常用圖紙的功能及讀圖方法
　3.2 導線的加工
　　3.2.1 普通導線的加工
　　3.2.2 屏蔽導線或同軸電纜的加工
　　3.2.3 扁平電纜的加工
　　3.2.4 線把的扎制
　3.3 元器件引線的成形加工
　　3.3.1 元器件引線成形的技術要求
　　3.3.2 元器件引線成形的方法
　本章小結
　習題3
第4章 手工焊接技術
　4.1 焊接的基本知識
　　4.1.1 焊接的概念和種類
　　4.1.2 錫焊的基本過程
　　4.1.3 錫焊的基本條件
　……
第5章 焊接工藝
第6章 印制電路板的設計與制作
第7章 電子產品的整機設計和裝配工藝
第8章 調試工藝
第9章 整機檢驗、防護及產品包裝
第10章 電子產品生產管理
第11章 電子實訓
參考文獻