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高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)規(guī)則應(yīng)用實(shí)踐
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高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)規(guī)則應(yīng)用實(shí)踐 版權(quán)信息
- ISBN：9787302672319
- 條形碼：9787302672319 ; 978-7-302-67231-9
- 裝幀：平裝-膠訂
- 冊(cè)數(shù)：暫無(wú)
- 重量：暫無(wú)
- 所屬分類：>
高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)規(guī)則應(yīng)用實(shí)踐 本書特色
講解一條一條具體經(jīng)驗(yàn)規(guī)則的應(yīng)用,讓讀者了解經(jīng)驗(yàn)規(guī)則
的來(lái)歷,掌握經(jīng)驗(yàn)規(guī)則的理論依據(jù)、使用條件和對(duì)結(jié)果分析,并能迅速應(yīng)用在實(shí)際的設(shè)計(jì)工
作中。
高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)規(guī)則應(yīng)用實(shí)踐 內(nèi)容簡(jiǎn)介
"電子電路板是消費(fèi)電子產(chǎn)品和工業(yè)自動(dòng)化控制設(shè)備的重要部件，隨著電子技術(shù)的日益發(fā)展，電路系統(tǒng)加速小型化、高密度和高速化，高速PCB設(shè)計(jì)技術(shù)越來(lái)越成為電子工程師的**技能。本書從實(shí)用角度介紹高速PCB設(shè)計(jì)中的經(jīng)驗(yàn)規(guī)則，重點(diǎn)講述在實(shí)際工作中如何正確地運(yùn)用經(jīng)驗(yàn)規(guī)則，避免錯(cuò)誤。本書分為6章，第1、2章講解了什么是高速PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)規(guī)則 ，其與理論知識(shí)相比有什么優(yōu)勢(shì)，如何運(yùn)用； 第3章詳細(xì)介紹了高速PCB設(shè)計(jì)的每個(gè)環(huán)節(jié) 的技術(shù)要點(diǎn)、經(jīng)驗(yàn)規(guī)則； 第4章介紹常用的經(jīng)驗(yàn)公式； 第5章分析了幾類特殊電路的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)規(guī)則的應(yīng)用； 第6章講解了在一個(gè)設(shè)計(jì)案例中經(jīng)驗(yàn)規(guī)則的具體應(yīng)用。 本書力求在高速PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域，為電子工程師、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)人員、在校學(xué)生以及電子愛(ài)好者 提供有關(guān)高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)規(guī)則的模塊化知識(shí)體系，各章主題相對(duì)獨(dú)立完整，有利于讀者碎片化 地學(xué)習(xí)并應(yīng)用到具體的設(shè)計(jì)工作中。 本書可作為各類大中專院校相關(guān)專業(yè)的培訓(xùn)教材，也可作為電子、電氣、自動(dòng)化設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)人員的學(xué)習(xí)和參考用書。"
高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)規(guī)則應(yīng)用實(shí)踐 目錄
第1章高速PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)規(guī)則
1.1生活中的經(jīng)驗(yàn)規(guī)則
1.2PCB設(shè)計(jì)中的經(jīng)驗(yàn)規(guī)則
1.3經(jīng)驗(yàn)規(guī)則的來(lái)源
1.3.1理論與實(shí)踐的結(jié)合
1.3.2每條經(jīng)驗(yàn)規(guī)則都有其原理
1.4高速PCB設(shè)計(jì)中經(jīng)驗(yàn)規(guī)則的實(shí)用性
1.4.1精確的答案與快速的答案
1.4.2成本收益
1.5正確使用高速PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)規(guī)則
1.5.1使用經(jīng)驗(yàn)規(guī)則的場(chǎng)景
1.5.2使用經(jīng)驗(yàn)規(guī)則的條件
1.5.3了解經(jīng)驗(yàn)規(guī)則的原理
1.5.4對(duì)結(jié)果做出預(yù)測(cè)
第2章高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)規(guī)則使用心法
2.1不要盲目使用經(jīng)驗(yàn)規(guī)則
2.1.1過(guò)時(shí)的規(guī)則
2.1.2不適用的規(guī)則
2.1.3專業(yè)工具與仿真軟件
2.2非技術(shù)經(jīng)驗(yàn)規(guī)則
2.2.1從經(jīng)驗(yàn)中學(xué)習(xí)
2.2.2抽出時(shí)間思考
2.2.3記下那些讓你進(jìn)步的東西
2.2.4向他人學(xué)習(xí)
2.2.5與時(shí)俱進(jìn)，不能刻舟求劍
2.2.6充分利用網(wǎng)上資源
2.2.7將經(jīng)驗(yàn)法則轉(zhuǎn)換為設(shè)計(jì)規(guī)則和約束條件
第3章PCB設(shè)計(jì)中的經(jīng)驗(yàn)規(guī)則
3.1PCB板材特性和常用工藝參數(shù)
3.1.1PCB板材特性和選擇
3.1.2PCB設(shè)計(jì)需要了解的常見(jiàn)工藝參數(shù)
3.2PCB設(shè)計(jì)中布局的經(jīng)驗(yàn)規(guī)則
3.2.1預(yù)先進(jìn)行平面規(guī)劃
3.2.2元件布局的經(jīng)驗(yàn)規(guī)則
3.3疊層設(shè)計(jì)
3.3.1疊層設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)規(guī)則
3.3.2對(duì)PCB層數(shù)進(jìn)行估算
3.3.3為傳輸線阻抗設(shè)計(jì)做好前期準(zhǔn)備
3.3.4單面板和雙面板的疊層
3.3.5四層板的疊層
3.3.6六層板的疊層
3.3.7八層板疊層方案
3.3.8更多層數(shù)
3.4電源的布局
3.4.1電源平面分割
3.4.2處理好電源分配網(wǎng)絡(luò)
3.4.3避免密集過(guò)孔
3.4.4處理好散熱電路元件
3.5地的布局
3.5.1地概念的起源
3.5.2回流路徑
3.5.3信號(hào)——回流環(huán)路
3.5.4地平面上的噪聲——地彈噪聲和共地噪聲
3.5.5分割地平面——數(shù)字地和模擬地
3.6單個(gè)信號(hào)網(wǎng)絡(luò)
3.6.1走線阻抗
3.6.2反射
3.6.3過(guò)孔影響
3.6.4阻抗匹配
3.7串?dāng)_
3.7.1串?dāng)_是如何發(fā)生的
3.7.2遠(yuǎn)端和近端串?dāng)_
3.7.3間距與耦合
3.7.4保護(hù)地線
3.7.5減小串?dāng)_的經(jīng)驗(yàn)規(guī)則
3.8損耗與衰減
3.9差分線對(duì)
3.9.1差分信號(hào)傳輸方式的優(yōu)點(diǎn)
3.9.2雙絞線
3.9.3PCB上的差分線對(duì)
3.9.4差分阻抗
3.9.5差分線對(duì)PCB走線參數(shù)設(shè)計(jì)
3.9.6差分線對(duì)布線要求
3.9.7差分線對(duì)的端接
3.10電源分配網(wǎng)絡(luò)
3.10.1電源分配網(wǎng)絡(luò)模型和阻抗曲線
3.10.2影響電源分配網(wǎng)絡(luò)阻抗的因素
3.10.3去耦電容與旁路電容
3.10.4電源地平面電容
3.10.5其他電源和地布線的經(jīng)驗(yàn)規(guī)則
第4章PCB設(shè)計(jì)中的經(jīng)驗(yàn)公式
4.1常見(jiàn)材料特性參數(shù)
4.1.1銅的特性
4.1.2PCB介質(zhì)材料FR4
4.1.3其他常用物理量
4.2信號(hào)估計(jì)
4.2.1信號(hào)傳播速度
4.2.2信號(hào)上升時(shí)間與有效帶寬
4.2.3數(shù)字信號(hào)的傳輸率與帶寬
4.3PCB寄生參數(shù)
4.3.1PCB走線的直流電阻
4.3.2走線的寄生電容
4.3.3走線的寄生電感
4.3.4過(guò)孔的寄生參數(shù)
4.4信號(hào)完整性估計(jì)
4.4.1集膚深度
4.4.2地彈電壓
4.4.3回流電流密度分布
4.4.4串?dāng)_
第5章特殊PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)規(guī)則
5.1雙層電路板
5.1.1雙層電路板的局限性
5.1.2雙層電路板布線經(jīng)驗(yàn)規(guī)則
5.2DCDC開(kāi)關(guān)電源電路
5.2.1電路原理和關(guān)鍵回路
5.2.2PCB疊層
5.2.3元件布局和布線
5.2.4地平面處理
5.3USB電路
5.3.1USB PCB布線要求
5.3.2多層PCB疊層
5.3.3阻抗設(shè)計(jì)
5.3.4布線和布局
5.3.5長(zhǎng)度匹配
5.3.6電源
5.3.7EMC/ESD措施
5.4ADC/DAC電路
5.4.1電路布局
5.4.2地和電源平面
5.4.3ADC芯片外露焊盤(EPAD)
5.4.4去耦電容
5.4.5布線
5.4.6過(guò)孔
5.5BGA電路
5.5.1BGA封裝特點(diǎn)
5.5.2BGA布線的實(shí)用經(jīng)驗(yàn)規(guī)則
5.6單片機(jī)電路
5.6.1電源和去耦電容
5.6.2數(shù)字地和模擬地
5.6.3外部晶振
5.6.4時(shí)鐘和輸出端口設(shè)置
第6章高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)規(guī)則應(yīng)用案例
6.1PCB設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)資源
6.2開(kāi)源硬件項(xiàng)目介紹
6.2.1BeagleBoardX15電路分析
6.2.2電路功能模塊分組
6.3PCB疊層設(shè)計(jì)
6.4布局設(shè)計(jì)
6.5數(shù)據(jù)傳輸線阻抗設(shè)計(jì)
6.6PCB布線分析
6.6.1BGA布線
6.6.2SERDES接口布線
6.6.3DDR3布線
6.7地平面和電源平面
展開(kāi)全部
高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)規(guī)則應(yīng)用實(shí)踐 作者簡(jiǎn)介
清華大學(xué)電子工程專業(yè)碩士研究生畢業(yè)。從事消費(fèi)類電子產(chǎn)品、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、光電檢測(cè)儀器等的研發(fā)和生產(chǎn)工作30余年。在外資、國(guó)企和民企中擔(dān)任過(guò)研發(fā)工程師、項(xiàng)目主管、總工程師等職務(wù)。在電子和光電產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量控制等方面有較多技術(shù)積累和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。在長(zhǎng)期的技術(shù)開(kāi)發(fā)工作中，對(duì)電路設(shè)計(jì)、產(chǎn)品研發(fā)和大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)的學(xué)習(xí)研究、知識(shí)管理等方面，形成了系統(tǒng)的理解和獨(dú)自見(jiàn)解。
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