第1章 緒論
1．1 故障物理學的基本概念
1．1．1 故障物理學的定義
1．1．2 故障機理
1．1．3 故障物理模型
1．1．4 故障物理學的發展歷程
1．2 故障物理方法
1．2．1 故障物理方法概念及其主要任務
1．2．2 故障物理方法與概率統計方法的區別
1．3 故障物理方法在可靠性工程中的應用
1．3．1 可靠性預計
1．3．2 可靠性設計
1．3．3 可靠性分析
1．3．4 可靠性評估
1．3．5 故障預測與健康管理系統（PHM）設計
習題

第2章 結構的變形與疲勞
2．1 材料及其微觀缺陷
2．1．1 晶體與非晶體
2．1．2 導體與半導體
2．1．3 微觀缺陷
2．2 金屬的形變
2．2．1 彈性變形
2．2．2 塑性變形
2．2．3 蠕變
2．3 疲勞
2．3．1 交變應力
2．3．2 疲勞的分類
2．4 疲勞破壞機理
2．4．1 裂紋的形成與擴展機制
2．4．2 疲勞裂紋斷口分析
2．5 疲勞壽命評估
2．5．1 材料的S-N曲線
2．5．2 名義應力法
2．5．3 局部應力應變法
2．5．4 損傷容限法
習題

第3章 電子產品的熱疲勞與振動疲勞
3．1 電子產品焊點熱疲勞
3．1．1 問題的提出
3．1．2 焊點熱疲勞的故障機理
3．1．3 表貼焊點熱疲勞的Engelmaire模型
3．1．4 焊點熱疲勞設計因素分析
3．2 鍍通孔熱疲勞
3．2．1 問題的提出
3．2．2 故障機理
3．2．3 鍍通孔熱疲勞的IPC模型
3．2．4 影響鍍通孔疲勞的設計因素分析
3．3 振動疲勞
3．3．1 工程中的振動類型
3．3．2 振動疲勞機理及分類
3．3．3 振動疲勞的Steinberg模型
3．3．4 影響振動疲勞的設計因素分析
習題
……

第4章 機械結構的磨損
第5章 腐蝕、遷移與擴散
第6章 半導體故障物理
第7章 故障物理模型及建模方法
第8章 故障模式、機理與影響分析
第9章 電子產品可靠性仿真分析
第10章 基于PoF的故障診斷與健康管理

附錄 符號表
參考文獻