目錄**章 緒論 1**節 電子電鍍在電子工業經濟中的意義 1第二節 電子電鍍工業的發展狀況 4一、傳統電鍍行業發展狀況和特征 5二、新興電子電鍍行業發展狀況和特征 6第三節 電鍍層的分類及選用原則 7一、電鍍層的分類 8二、電鍍層材料的選擇原則 11習題 13第二章 電子電鍍基礎知識 14**節 電化學基礎 14一、原電池、電解池和腐蝕電池 14二、電極界面現象 18三、濃差極化與電化學極化 22四、金屬的陽極過程 35第二節 金屬電沉積基礎 36一、金屬電沉積過程與電結晶 36二、金屬的共沉積 38三、法拉第定律在電子電鍍中的應用 40第三節 電鍍槽及其輔助裝備 44一、電鍍槽 45二、電鍍槽的輔助裝置 45三、滾鍍設備 46四、陽極 46第四節 電鍍前處理 47一、表面狀態對鍍層質量的影響 48二、粗糙表面電鍍前處理 48三、除油 49四、除銹 51第五節 電鍍層質量分析測試技術 52一、金屬學及金屬材料知識 53二、電鍍層厚度測試技術 54三、電鍍層結合強度測試方法 56四、電鍍層耐蝕性的測試方法 58五、電鍍層孔隙率的測試方法 62六、電鍍層的物理力學性能測試方法 63習題 65第三章 電鍍層的均勻性問題 66**節 影響電鍍層均勻性的因素 66一、陰極電流分布對電鍍層均勻性的影響 66二、電流效率對電鍍層均勻性的影響 67三、基體金屬對電鍍層均勻性的影響 68第二節 陰極表面電流分布理論 68一、陰極表面電流初次分布 69二、陰極表面電流二次分布 74第三節 電鍍液分散能力及覆蓋能力 75一、電鍍液的組分及其作用 76二、電鍍液的分散能力 77三、電鍍液的覆蓋能力 83第四節 微觀整平理論及整平能力測定 87一、微觀整平概念 87二、微觀整平作用的機理 89三、微觀整平能力的測試方法 90四、含氮雜環類整平劑的整平作用 93第五節 鍍液的穩定性 95一、酸性鍍錫液不穩定的原因 95二、酸性鍍錫液組分對穩定性的影響 96三、酸性鍍錫液的穩定劑 97第六節 利用滾鍍及振動電鍍改善電鍍均勻性 98一、臥式滾鍍 98二、傾斜式滾鍍 100三、振動電鍍 101習題 102第四章 電鍍鎳及鎳合金 103**節 概述 103第二節 鍍暗鎳 104一、鍍鎳時的電極反應 104二、鍍液的基本構成和各成分作用 105三、鍍鎳液的配制方法 106四、幾種普通暗鎳鍍液配方及工藝條件 106五、鍍液中雜質的影響及去除方法 107六、各種因素對暗鎳鍍層機械性能的影響 109七、鍍暗鎳常見故障及對策 109第三節 光亮鍍鎳 110一、光亮鍍鎳的電沉積理論 110二、鍍鎳中的光亮劑 111三、光亮鍍鎳的工藝條件影響 113四、光亮鍍鎳的常見故障及糾正方法 115第四節 多層鍍鎳 116一、鍍雙層鎳 116二、鍍三層鎳 117第五節 鍍緞面鎳和鍍黑鎳 119一、鍍緞面鎳 119二、鍍黑鎳 120三、不合格鎳層的退除 121第六節 電鍍鎳合金 122一、電鍍鎳鐵合金 122二、電鍍鎳鈷合金 125三、電鍍鎳磷合金 126習題 127第五章 電鍍銅及銅合金 128**節 概述 128第二節 氰化物鍍銅 129一、氰化物鍍銅溶液中的主要成分 129二、氰化物鍍銅原理 129三、溶液的配制 130四、溶液成分作用及影響 130五、氰化物鍍銅液的維護 132六、氰化物鍍銅常見故障及糾正方法 133第三節 焦磷酸鹽鍍銅 134一、焦磷酸鹽鍍銅原理 134二、焦磷酸鹽鍍銅液成分及工藝規范 135三、現場操作中應注意的幾個問題 137第四節 硫酸鹽鍍銅 137一、普通硫酸鹽鍍銅 138二、硫酸鹽光亮鍍銅 140三、鍍銅工藝流程及不合格鍍層的退除 145第五節 電鍍銅合金 146一、電鍍銅鋅合金 146二、電鍍銅錫合金 149習題 151第六章 電鍍錫及錫合金 152**節 概述 152第二節 堿性鍍錫 153一、堿性鍍錫液中的主要成分 153二、堿性鍍錫溶液成分作用及工藝條件 154三、堿性鍍錫常見故障及對策 155第三節 酸性鍍錫 156一、硫酸鹽鍍錫原理 156二、酸性鍍錫液中的主要成分 157三、酸性鍍錫溶液成分作用及工藝條件 158四、其他酸性鍍錫體系 160五、酸性鍍錫鍍前和鍍后處理 161六、酸性鍍錫常見故障及對策 162七、酸性及堿性鍍錫工藝過程 163第四節 電鍍錫合金 164一、電鍍錫鉛合金 164二、電鍍錫鎳合金 166習題 168第七章 電鍍貴金屬及合金 169**節 鍍銀 169一、概述 169二、預鍍銀 170三、氰化物鍍銀 171四、非氰化物鍍銀 174五、鍍銀后處理 176第二節 鍍金 178一、概述 178二、氰化物鍍金 179三、非氰化物鍍金 181四、鍍金層的退除與金的回收 183第三節 電鍍銀合金及金合金 184一、電鍍銀合金 184二、電鍍金合金 186習題 189第八章 電子封裝互連材料的非等向性電鍍 190**節 概述 190一、TSV三維封裝中銅互連的應用 191二、PCB板中銅互連的應用 193三、IC芯片中銅互連的應用 194第二節 PCB電鍍銅填盲孔 194一、PCB 195二、電鍍銅填盲孔的研究現狀 197三、酸性鍍銅液的基本組成及添加劑介紹 199四、PCB電鍍銅盲孔填孔機理 202五、鍍液電化學表征及盲孔填孔率評價方法 205第三節 PCB電鍍填通孔 206第四節 PCB高速電鍍 208一、影響電沉積速率的因素 208二、高速電鍍的方法 210三、不溶性陽極在PCB高速電鍍中的應用 210習題 213第九章 特種電鍍技術 215**節 化學鍍 215一、化學鍍銅 215二、超級化學鍍銅沉積技術 219三、化學鍍在金屬化電子陶瓷中的應用 221四、化學鍍鎳及在銅表面化學鍍鎳 223五、化學鍍錫 229六、化學鍍貴金屬 232第二節 脈沖電鍍 235一、脈沖電鍍的概述 235二、脈沖電鍍的電容效應 237三、脈沖電鍍的傳質效應 238四、脈沖電鍍參數的選擇 239第三節 復合電鍍 241一、復合電鍍的概述 241二、復合電鍍的原理 241三、典型的復合電鍍工藝及注意事項 243習題 245第十章 電子電鍍的“三廢”處理技術 247**節 電子電鍍污染防治現狀 247一、污染來源 247二、污染防治 248第二節 清潔生產 249一、清潔生產基本概念 249二、清潔生產的目標 249三、實現清潔生產的技術途徑 249第三節 電鍍“三廢”處理技術 250一、電鍍廢水處理技術 251二、電鍍廢氣處理技術 258三、電鍍固體廢物處理技術 259習題 261參考文獻 262附錄Ⅰ 電鍍常用化學品的性質與用途 265附錄Ⅱ 常用化合物的金屬含量和溶解度 272附錄Ⅲ 某些元素的電化當量及有關數據 277附錄Ⅳ 質子合常數和絡合物穩定常數表 280附錄Ⅴ 難溶化合物的溶度積 289