代序(苗圩)前言(刁石京)    綜合篇**章201 5年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況／2  **節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模／2  第二節(jié)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)／6  第三節(jié)技術(shù)發(fā)展／9  第四節(jié)投資情況／l 3  第五節(jié)重點(diǎn)產(chǎn)品／22第二章201 5年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)／53    **節(jié)市場規(guī)模增長放緩，市場驅(qū)動因素發(fā)生轉(zhuǎn)折／53    第二節(jié)聯(lián)合研發(fā)趨勢興起，整機(jī)企業(yè)趨向自研芯片／54    第三節(jié)摩爾定律演進(jìn)趨緩，新材料新工藝不斷涌現(xiàn)／55    第四節(jié)產(chǎn)業(yè)并購數(shù)額巨大，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成為并購常態(tài)／56第三章2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況／57    **節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模／57    第二節(jié)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，59    第三節(jié)進(jìn)出口情況／62    第四節(jié)技術(shù)發(fā)展／71    第五節(jié)市場情況／76    第六節(jié)投融資情況／79第四章2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)／81    **節(jié)  產(chǎn)業(yè)面臨重要變革期，關(guān)鍵環(huán)節(jié)競爭力明顯增強(qiáng)／81    第二節(jié)  國內(nèi)市場不斷繁榮，國際企業(yè)紛紛進(jìn)駐／82    第三節(jié)投融資瓶頸逐步緩解，跨國合作并購頻發(fā)／83    第四節(jié)系統(tǒng)集成商趨向自研芯片，增強(qiáng)競爭優(yōu)勢／84　……行業(yè)篇區(qū)域篇園區(qū)篇企業(yè)篇政策篇熱點(diǎn)篇展望篇